近期，在移動處理器市場上新品熱鬧非凡。在有了龍頭高通（Qualcomm）的驍龍 Snapdragon 845 旗艦型移動處理器之後，三星也緊接著發布，將在 2018 年的 1 月 4 日發布新一代的 9 係列旗艦型移動處理器 Exynos 9810。事實上，以高通來說，在 2018 年的移動處理器布局上，還包含了中低端至少 3 款處理器的問世，未來形成在高中低端都有產品，全麵通吃市場的態勢。所以，在 2018 年智能手機市場中，高通將保持其龍頭的有利位置，等待其他競爭對手的挑戰。
據了解，除了已經正式公布的的驍龍 845 旗艦級移動芯片之外，高通還計劃在 2018 年推出至少 3 款移動處理器。而該 3 款定位涵蓋中低端。以現有獲得的消息顯示，3 款芯片組將會命名為驍龍 670、驍龍 640 以及驍龍 460。
據了解，除了已經正式公布的的驍龍 845 旗艦級移動芯片之外，高通還計劃在 2018 年推出至少 3 款移動處理器。而該 3 款定位涵蓋中低端。以現有獲得的消息顯示，3 款芯片組將會命名為驍龍 670、驍龍 640 以及驍龍 460。
日前，國外網絡媒體曝光了這 3 款移動處理器的詳細規格。其中，定位中端市場的驍龍 670 移動處理器，其大核心是采用 4 核心的 Kryo 360 Gold 客製架構，而可能通吃中低端智能手機市場的驍龍 640 移動處理器，則隻有采用雙核心 Kryo 360 Gold 的客製架構設計，而且其核心將由 ARM A75 來客製修改而成。
至於，在小核心方麵，驍龍 670 將采用 4 核心的 Kryo 385 Sliver 客製核心，而驍龍 640 則是采用的是 Kryo 360 Sliver 的 6 客製核心架構。而從其提供的參數上來看，驍龍 670 與驍龍 640 兩款移動處理器的區別，主要是在緩存的大小，以及主頻上相差 0.05GHz。GPU 則分別搭配 Adreno 620 與 610，除此之外兩者在內存頻寬、基頻性能方麵也有所差別。
另外，本次首次曝光的入門級驍龍 460 移動處理器，則僅采用了以 ARM A55 來客製化的8核心Kryo 360 Sliver架構設計。其中，兩組核心分別能夠達到 1.8GHz 以及 1.4GHz 的主頻，GPU 則是配備 Adreno 605。
值得注意的是，除了驍龍 460 之外，其他的包括驍龍 845 旗艦型移動處理器在內的 3 款處理器都將采用三星旗下的 10 納米製程來生產製造。不過，原則上隻有驍龍 84 5采用第 2 代的 10 納米 LPP 製程之外，其他包括驍龍 670 及驍龍 640 處理器都將以 10 納米的 LPE 製程來生產。至於，驍龍 460 則是會以 14 納米製程來生產。
掃一掃獲取最新精彩內容與學習資料
星空人工智能美女福利导航網 倡導尊重與保護知識產權。如發現本站文章存在版權等問題，煩請30天內提供版權疑問、身份證明、版權證明、聯係方式等發郵件至1851688011@qq.com美女直播全婐APP免费下载將及時溝通與處理。！：首頁 > 新聞 » 高通2018 年中低端處理器將至少有3 款產品亮相