“祝賀中芯紹興項目首次通線投片！”11月16日，在以“新機遇 新融合 新發展”為主題的2019中國（紹興）第二屆集成電路產業峰會開幕式現場，通過視頻連線，來自國內外400餘名集成電路產業的專家學者、行業代表共同見證了這一曆史性時刻——總投資58.8億元的中芯紹興項目正式通線投片。這也標誌著這一去年5月開工奠基的重大產業項目向著正式量產邁出堅實一步。

在本次峰會上，總投資80億元的長電紹興項目正式簽約。該項目計劃導入國際一流的HDFO（高密度扇出封裝）業務，擬建成國內先進的封裝測試基地。在當天舉行的開幕式上，長電科技（紹興）300毫米集成電路中道先進封裝項目正式啟動。

峰會期間，還舉行了紹興集成電路創新綜合體項目開工儀式、兩岸集成電路創新產業園項目奠基儀式以及重大項目集中簽約儀式。這些項目的簽約與落地，將為紹興集成電路產業發展注入更多活力。

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