近期，芯禾科技宣布完成C輪融資，主投方為上海浦東科創集團。隨著新一輪融資的順利完成，全新的運營及研發總部——芯和半導體科技（上海）有限公司也正式在張江成立，並將芯禾科技納入旗下，同時正式啟用全新的EDA軟件品牌名稱“芯和”。
芯和半導體創立於2010年，專注電子設計自動化EDA軟件、集成無源器件IPD和係統級封裝SiP微係統的研發，包括提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案，如高速數字設計、IC封裝設計、和射頻模擬混合信號設計等。這些產品和方案可以應用到智能手機、平板電腦和可穿戴等移動設備上，也可以應用到高速數據通信設備上。
隨著“芯和”品牌的啟用，標誌著芯和半導體對EDA軟件事業定位的全麵升級。
隨著芯和半導體的產品和服務不斷在市場上被采用，公司也越來越受到投資機構青睞。目前芯和半導體已經吸引了數家國內知名投資機構的加入，累計投資超過億元。
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