AMD 於 2025 年底開始出貨首批第二代 Versal Prime 係列 2VM3858 器件。此後，Versal 2VM3558 器件也已全麵量產，而 Versal 2VM3358 器件目前正處於樣片階段，預計將於今年晚些時候投入量產。隨著大部分此前發布的第二代 Versal Prime 自適應 SoC 產品已交付至客戶手中，AMD 今日宣布該產品組合進一步擴展，新增三款器件，即 Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104。這些新款自適應 SoC 封裝尺寸小至 23 毫米 x 23 毫米，可提供至高 10 萬 DMIPS 的標量計算能力，適合於專業音視頻、廣播、工業物聯網等領域的嵌入式應用。
新一代性能，針對麵積優化
第二代 Versal Prime 係列自適應 SoC 融合了高性能嵌入式 CPU（用於標量處理）、業界領先的可編程邏輯、尖端的視頻編解碼 IP 以及對 DDR5 與 LPDDR5X 內存的支持，可助力打造下一代嵌入式係統。最早發布的第二代 Versal Prime 器件 2VM3858、2VM3558 和 2VM3358 配備 8 個 Arm® Cortex®-A78AE 應用核心和 10 個 Cortex-R52 實時核心，標量計算能力最高可達前代 Versal 或 Zynq UltraScale+ 自適應 SoC 的 10 倍①②。盡管這種算力水平對星空機器人等涉及複雜算法、決策和控製的應用極具吸引力，但也會帶來尺寸和資源方麵的取舍，因而並不適用於所有用例。
Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104 器件以及此前發布的 Versal 2VM3654 器件均采用優化的處理係統（ PS ），該係統具備 4 個 Cortex-A78AE 應用核心、6 個 Arm Cortex-R52 實時核心以及更小的 Arm Mali™-G78AE GPU。與現有 AMD 自適應 SoC 相比，這些器件的標量計算能力最高可達 5 倍③④，並且在當前市場上具備明顯優勢。此外，這些器件還為麵積受限的應用帶來提供了多項優勢：
· Versal 2VM3254 和 2VM3104 器件提供 23 毫米 x 23 毫米封裝選項，比此前第二代 Versal Prime 係列的最小封裝尺寸縮小了 27%；
· 與尺寸相近的 8 核第二代 Versal Prime 係列器件相比，每平方毫米可編程邏輯單元更多。
表 1：同類 4 核和 8 核器件的可編程邏輯資源和最小封裝尺寸
可擴展，滿足嵌入式係統不斷演進的需求
美女直播全婐APP免费下载在設計第二代 Versal Prime 係列自適應 SoC 時充分考慮了可擴展性。通用的處理係統架構結合更廣泛的器件密度和封裝尺寸選擇，使客戶能夠在每款產品中取得性能、功耗和尺寸的恰當平衡，同時最大限度實現軟件與 IP 複用。此外，美女直播全婐APP免费下载還提供采用通用封裝的 Versal 2VM3654、2VM3454、2VM3254 和 2VM3104 器件，使板級設計人員能夠構建支持上述四款中任意器件的單一硬件平台。這種遷移路徑為客戶提供了靈活性，無需更新其 PCB 設計即可為每個應用選擇最優器件。憑借這些能力，第二代 Versal Prime 係列器件能夠提高工程效率並縮短產品上市進程，尤其是在係統需求不斷演進的情況下。
即刻體驗早期設計工具
第二代 Versal Prime 係列 2VM3654 和 2VM3454 自適應 SoC 將於今年晚些時候啟動樣片，Versal 2VM3654 的早期訪問設計工具現已推出。對於有意在 2027 年上市前提前體驗 Versal 2VM3254 或 2VM3104 器件的客戶，這些器件可謂理想切入點。如需開始使用第二代 Versal Prime 係列 2VM3654 或 2VM3454 自適應 SoC，敬請聯係銷售部門申請加入早期訪問計劃。
進一步了解新款第二代 AMD Versal Prime 器件。
尾注：
1. 基於 AMD 於 2025 年 8 月進行的測試，采用 Drystone Benchmarking 代碼對配置為 8 個 Arm Cortex-A78AE 應用核心（2.2 GHz）和 10 個 Cortex-R52 實時核心（1.05 GHz）的第二代 AMD Versal AI Edge 係列和第二代 Versal Prime 係列器件進行測試，並與第一代 Versal AI Edge 係列和第一代 Versal Prime 係列器件已發布的總 DMIPS/標量計算規格進行對比。每個係列的測試環境為最高速率等級、0.88V PS 工作電壓、分模式運行及最大支持頻率。處理器製造商可能會采用不同配置，導致結果有所不同。結果可能因器件、器件配置和運行條件等多種因素而異。（VER-104）
2. 基於 AMD 於 2025 年 8 月進行的測試，采用 Dhrystone Benchmarking 代碼對配置為 8 個 Arm Cortex-A78AE 應用核心（2.2 GHz）和 10 個 Cortex-R52 實時核心（1.05 GHz）的第二代 AMD Versal AI Edge 係列和第二代 Versal Prime 係列器件進行測試，並與 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 已發布的總 DMIPS/標量計算規格進行對比。每個係列的測試環境為最高速率等級、0.88V PS 工作電壓、分模式運行及最大支持頻率。處理器製造商可能會采用不同配置，導致結果有所不同。結果可能因器件、器件配置和運行條件等多種因素而異。（VER-105）
3. 基於 AMD 於 2025 年 8 月進行的測試，對部分 8 核第二代 Versal Prime 係列器件（配置為 8 個 Arm Cortex-A78AE 應用核心和 10 個 Cortex-R52 實時核心）采用 Dhrystone Benchmark，並外推至配置為 4 個 Arm Cortex-A78AE 應用核心和 6 個 Cortex-R52 實時核心的器件，與第一代 Versal Prime 係列器件已發布的總 DMIPS/標量計算規格進行對比。第二代 Versal Prime 係列器件的測試環境為最高速率等級、0.88V PS 工作電壓、分模式運行及最大支持頻率。處理器製造商可能會采用不同配置，導致結果有所不同。結果可能因器件、器件配置和運行條件等多種因素而異。（VER-107）
4. 基於 AMD 於 2025 年 8 月進行的測試，對部分第二代 Versal Prime 係列 8 核器件（配置為 8 個 Arm Cortex-A78AE 應用核心和 10 個 Cortex-R52 實時核心）采用 Drystone Benchmarking 代碼測試，並外推至配置為 4 個 Arm Cortex-A78AE 應用核心和 6 個 Cortex-R52 實時核心的器件，與 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 已發布的總 DMIPS/標量計算規格進行對比。第二代 Versal Prime 係列器件的測試環境為最高速率等級、0.88V PS 工作電壓、分模式運行及最大支持頻率。處理器製造商可能會采用不同配置，導致結果有所不同。結果可能因器件、器件配置和運行條件等多種因素而異。（VER-108）
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